• Kamis, 28 Oktober 2021

Mengintip Jeroan si 'Flagship' Mi 11, Seperti Apa?

- Sabtu, 27 Maret 2021 | 10:00 WIB
istimewa
istimewa

INILAH, Jakarta - Xiaomi baru saja melakukan sesi teardown untuk produk terbarunya, yakni Mi 11. Dalam sesi yang dilakukan secara virtual ini, Xiaomi membedah komponen apa saja yang di dalam smartphone tersebut.

Seperti yang kerap dilakukan belakangan sesi teardown ini dilakukan oleh Senior Technical Support Engineer Xiaomi Indonesia, Woro Prasetio bersama Product PR Manager Xiaomi Indonesia, Andi Renreng.

Mi 11 menawarkan konfigurasi kelas flagship, mulai dari generasi terkini chipset Qualcomm Snapdragon 888, kamera utama 108MP yang tersusun dalam sistem triple-camera, dual speaker yang disetel secara khusus oleh harman/kardon, layar dengan resolusi ultra tinggi WQHD+, serta pengisian daya 55W dengan kabel dan 50W nirkabel. Segala performa yang buas ini dikemas dalam desain yang ramping dan ringan menjadikan Mi 11 sebuah produk yang indah sekaligus bertenaga.

Lewat sesi teardown ini, Xiaomi menunjukkan Mi 11 hadir dengan chipset Snapdragon 888, kamera utama 108MP yang tersusun dalam sistem triple-camera, dual speaker yang disetel secara khusus oleh harman/kardon, layar dengan resolusi ultra tinggi WQHD+,serta pengisian daya 55W dengan kabel dan 50W nirkabel.

"Mi 11 hadir dengan komponen terbaik untuk menawarkan performa dan pengalaman yang sempurna bagi para penggunanya," tutur Andi dalam keterangan resmi yang diterima, Jumat (03/26/2020).

Langkah pertama sesi teardown ini dimulai dengan melepaskan laci kartu SIM dan diikuti penutup belakangsmartphonemenggunakan peralatan khusus dan pemberian panas untuk memudahkan lem terlepas.

Baca juga

Xiaomi Wujudkan Konsep Ponsel Layar 'Air Terjun'


Xiaomi: Gugatan ke AS untuk Lindungi Nilai Saham

Halaman:

Editor: JakaPermana

Tags

Terkini

X